金融界2024年10月17日音讯，国家知识产权局信息数据显现，广东真挚达新材料有限公司请求一项名为“一种高导热灌封硅胶及其制备办法”的专利，公开号CN 118772838 A，请求日期为2024年7月。

　　专利摘要显现，本发明触及灌封硅胶技术领域，详细公开了一种高导热灌封硅胶及其制备办法；所述高导热灌封硅胶包含A组分与B组分；所述A组分包含乙烯基硅油、乙烯基改性碳化硅微球、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂；所述B组分包含乙烯基硅油、乙烯基改性碳化硅微球、改性MQ树脂、铂催化剂；所述改性MQ树脂的制备包含以下进程：S1：取马来酸酐、四(4‑氨基联苯基)乙烯，制备中间体A；S2：取中间体A、低粘度乙烯基硅油、乙烯基改性片状氮化硼、二甲苯，搅匀，参加过氧化苯甲酰，拌和反响，除掉溶剂，得改性剂；S3：取含氢MQ树脂、改性剂、二甲苯，搅匀，氮气氛围下参加铂催化剂，反响，后处理，得改性MQ树脂。

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