富士电机：将在2021年完成功率半导体300mm晶圆量产
时间: 2024-03-31 21:55:30 | 作者: 新闻中心
据LIMO网站报导， 近来，富士电机在2019年2季度决算阐明会上初次提及功率半导体300mm晶圆的量产。
讲话人称，为呼应轿车和工业大口径化需求，富士电机正在积极地推动研制，“但考虑到需求战胜较大的功能差异，技术上需求再等2到3年”，暗示在2021年左右完成量产。
此前，英飞凌已在德累斯顿工厂完成300mm功率半导体晶圆量产，并在奥地利菲拉赫出资了16亿欧元建造工厂，方案2021年开端量产。此外，德国博世，安森美半导体也在积极开展300mm功率半导体晶圆量产作业。而日本富士电机，三菱电机，东芝，螺母等公司却一直没动作。
据悉，因为遭到汇率和需求量下降的影响，富士电机电子设备事务的19年销售预期从1503亿日元下降到1360亿日元，全年赢利预期从175亿日元下降到116亿日元。
