集成电路用硅片制造商上海超硅完结B+轮融资
时间: 2024-01-05 08:51:25 | 作者: 新闻中心
近来，集成电路用硅片制造商上海超硅完结B+轮融资，本轮融资由锡创投（国联集团）、国调基金联合领投，兰璞创投跟投，原股东上海松江集硅追加出资。这是继2022年头B轮股权融资后，公司再次取得新老股东的战略出资。
上海超硅半导体股份有限公司成立于2008年7月，多年从事集成电路200mm/300mm单晶硅晶体生长体系、人工晶体、半导体资料等相关范畴产品的研制、出产与出售，根本的产品包含200mm、300mm抛光硅片、外延片、氩气退火片等。企业具有上海松江全自动智能化300mm硅片（含薄层外延片）出产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片等）出产基地、上海松江晶圆再生出产基地，并与一流高校共建半导体资料先进的技能联合实验室。
根据安稳牢靠、让人服气的产品，公司同全球前二十大晶圆制造商中的十八家（包含首要的晶圆代工厂、存储器厂以及IDM工厂）建立了深化的协作伙伴关系，取得全球首要集成电路客户的广泛认可。
上海超硅创始人、董事长兼CEO陈猛博士表明：本轮融资有助于稳步推动公司200mm和300mm产品战略规划的逐渐完成。回来搜狐，检查更加多
